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應(yīng)用
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芯片刮錫植球

適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等，可適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè)。具體應(yīng)用范圍(1)支持 BGA, QFN封裝等，最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm (2)各種PCBA主板，要求精密的電路主板上錫，小主板，最小尺寸2*2MM，最大適用220*110的物件的印刷

植球機(jī)臺(tái)采用進(jìn)口雙導(dǎo)軌進(jìn)行重復(fù)移位作業(yè)，高精密電動(dòng)升降平臺(tái)機(jī)構(gòu)，確保每一次定位位移重疊且準(zhǔn)確（誤差度0.01mm）控制模具與鋼網(wǎng)的分離，速度及行程可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。快速鎖緊式鋼網(wǎng)螺桿，方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。
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